微電子所已于 2021 年 12 月正式推出 PDK2.1;

微電子所硅光平臺 PDK 已實現(xiàn)與主流光子集成設(shè)計軟件集成。用戶可 以在軟件中調(diào)用 IMECAS 工具包,利用平臺 PDK 提供的器件庫,便捷、靈活 地進行符合平臺規(guī)范的硅光芯片設(shè)計。

基于 220nm 頂硅、3μm BOX 層、高阻 SOI 襯底進行硅光薄硅 PDK 器件 庫開發(fā),具體器件指標(biāo)如下:

▲220nm 頂硅 SOI 器件庫