硅光技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料(如 SiGe/Si、SOI 等),利用現(xiàn)有CMOS工藝進(jìn)行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù),結(jié)合了集成電路技術(shù)的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢(shì),是應(yīng)對(duì)摩爾定律失效的顛覆性技術(shù)。
面向后摩爾時(shí)代微電子與光電子的發(fā)展需求,中科院微電子所(IMECAS)基于8英寸CMOS工藝線開發(fā)了成套硅光技術(shù),包括硅光流片工藝庫(kù)和基礎(chǔ)器件庫(kù),制定了硅光器件和芯片的設(shè)計(jì)規(guī)則和工藝規(guī)范,形成了硅光PDK,并于2017年5月正式發(fā)布了國(guó)內(nèi)首個(gè)具有完整硅光工藝流片能力的硅光平臺(tái)。
微電子所硅光平臺(tái)PDK已實(shí)現(xiàn)與主流光子集成設(shè)計(jì)軟件Synopsys OptoDesigner集成。用戶可以在軟件中調(diào)用IMECAS工具包,利用平臺(tái)PDK提供的器件庫(kù),便捷、靈活地進(jìn)行符合平臺(tái)規(guī)范的硅光芯片設(shè)計(jì)。
硅光平臺(tái)以8英寸CMOS工藝線為支撐,開發(fā)了面向硅基光子集成器件與芯片制造的工藝平臺(tái),建立了硅光設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)、光電測(cè)試平臺(tái)。
平臺(tái)配置了商用級(jí)8/12英寸硅光晶圓測(cè)試系統(tǒng),該解決方案基于成熟可靠的12寸探針臺(tái)和納米級(jí)精密定位組件,搭建起高效且兼容性高的光電混合測(cè)試系統(tǒng)。平臺(tái)還配置了一套納米級(jí)光電芯片耦合測(cè)試系統(tǒng),針對(duì)不同的耦合方式為客戶提供不同的測(cè)試解決方案。同時(shí)建立了全程可追溯的測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù),持續(xù)向客戶推出各類靈活、可靠、可升級(jí)的產(chǎn)品和服務(wù)。