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國內(nèi)首個具有完整硅光工藝流片能力的硅光平臺
2021-09-30
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硅光技術(shù)是利用現(xiàn)有CMOS集成電路上的投資、設(shè)施、經(jīng)驗以及技術(shù)來設(shè)計、制造、封裝光器件和光電集成電路,從而在成本、功耗、集成度上突破現(xiàn)有光電技術(shù)的局限性,以滿足現(xiàn)代高速發(fā)展的信息產(chǎn)業(yè)對光電子技術(shù)的需求。硅光技術(shù)體現(xiàn)了微電子技術(shù)與光電子技術(shù)融合發(fā)展的趨勢,不僅在現(xiàn)階段的光通信和數(shù)據(jù)中心上有迫切的應(yīng)用需求,還在、微波光子、激光雷達、生物傳感、光量子計算等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。
近年來,硅光技術(shù)已逐漸進入功能集成芯片的開發(fā)和應(yīng)用階段,對規(guī)范的、能提供完整工藝流程的制造平臺提出了更高的要求。雖然硅光加工是利用成熟CMOS技術(shù)和設(shè)施,但是一個成熟的CMOS平臺并不能無縫地轉(zhuǎn)化為硅光子平臺,因為集成光路和集成電路在器件類型和圖形特點上有很大的差異,導(dǎo)致它們的制造工藝存在差異,一系列針對硅光的工藝模塊需要開發(fā),成熟的硅光平臺還需要建立豐富的器件庫和用于指導(dǎo)客戶進行規(guī)范設(shè)計的PDK。
▲IMECAS硅
光平臺發(fā)展歷程
中科院微電子所(IMECAS)基于8英寸CMOS工藝線開發(fā)了成套硅光技術(shù),包括硅光流片工藝庫和基礎(chǔ)器件庫,制定了硅光器件和芯片的設(shè)計規(guī)則和工藝規(guī)范,形成了硅光PDK,并于2017年5月正式發(fā)布了國內(nèi)首個具有完整硅光工藝流片能力的硅光平臺。
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中科院微電子所硅光平臺已成功開發(fā)了一系列硅光流片工藝模塊、標準工藝流程和PDK
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